PCB打樣中，在銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學方法腐蝕，稱為蝕刻。
作為PCB從光板到顯示電路圖形的最后一道工序，蝕刻時要注意哪些質量問題？接下來，深圳PCB打樣廠家-宏力捷電子將為大家介紹PCB打樣蝕刻工藝的注意事項。
蝕刻的質量要求是完全去除除防腐層下的所有銅層。嚴格來說，蝕刻質量必須包括線寬的一致性和側蝕的程度。
側面蝕刻的問題在蝕刻中經常被討論。側面蝕刻寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子；在印刷電路行業，小側蝕刻或低蝕刻因子是最令人滿意的。蝕刻設備的結構和不同成分的蝕刻液會影響蝕刻因子或側蝕程度。
在很多方面，蝕刻的質量早在電路板進入蝕刻機之前就已經存在。因為PCB打樣的各個工序之間有著非常密切的內在聯系，所以沒有一個工序不受其他工序的影響，不影響其他工序。許多被認定為刻蝕質量的問題實際上已經存在于之前的薄膜去除過程中，甚至更多。
理論上，PCB打樣進入蝕刻階段。在圖案電鍍法中，理想狀態應該是：電鍍后銅和鉛錫的總厚度不應超過耐電鍍光敏膜的厚度，使電鍍圖案完全被兩邊的“墻”擋住電影并嵌入其中。但在實際生產中，電鍍圖案要比感光圖案厚很多；由于涂布高度超過感光膜，有橫向堆積的趨勢。覆蓋在線路上方的錫或鉛錫耐腐蝕層向兩側延伸形成“邊緣”，覆蓋“邊緣”下方的一小部分感光膜。錫或鉛錫所形成的“邊緣”，使得去膜時無法完全去除感光膜，在“邊緣”下方留下一小部分“殘膠”，導致蝕刻不完全。線路蝕刻后在兩面形成“銅根”，使線間距變窄，導致印制板達不到客戶要求，甚至可能被拒收。廢品會大大增加PCB的生產成本。
在PCB打樣中，一旦蝕刻工藝出現問題，必然是批次問題，最終會對產品造成極大的質量隱患。因此，尋找合適的PCB打樣廠家顯得尤為重要。
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