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                  PCB打樣選擇沉金工藝有什么好處?

                  發布時間 :2022-12-29 16:20 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
                  PCB打樣表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,那就是沉金工藝。那么沉金工藝有什么好處呢?沉金工藝具有非常明顯的特點,接下來深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下。
                   
                   
                  一、沉金的定義
                  簡單來說,沉金就是采用化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。
                   
                  二、沉金工藝的特點
                  電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能,那么就需要對銅焊點進行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。
                   
                  三、沉金表面處理的優勢
                  沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板,金手指板等線路板,因為金的導電性強,抗氧化性好,使用壽命長。
                   
                  四、沉金板的特點
                  1. 沉金板顏色鮮艷,色澤好,賣相好看。
                  2. 沉金所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質。
                  3. 因沉金板只在焊盤上有鎳金,不會對信號有影響,因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。
                  4. 金的金屬屬性比較穩定,晶體結構更致密,不易發生氧化反應。
                  5. 因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固,也不容易造成微短路。
                  6. 工程在作補償時不會對間距產生影響。
                  7. 沉金板的應力更易控制。
                   
                  深圳宏力捷PCB制板能力
                  能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
                  最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
                  成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
                  油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
                  FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
                  (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
                  高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
                  表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油
                   
                  深圳宏力捷電子是一家專業從事印制線路板制造的電路板生產廠家,20年專注單、雙面、多層線路板生產制作??商峁〧R4硬板、FPC軟板、HDI板、金屬基板等PCB打樣及批量生產服務。
                   
                  我們的做板優勢:PCB月產能4萬平方米 | 可做1-40層高精密線路板 | 國內四大車企電路板一級供應商 | 軍工合作單位


                  深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

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