8層通訊終端電路板設計_HDI-深圳宏力捷

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8層通訊終端電路板設計_HDI

項目名稱: 通訊終端電路板設計
設計軟件: PADS
PCB層數：8層
設計周期：12天

【產品描述】

通訊終端電路板設計特點：
1、支持3G、WIFI、藍牙、GPS、NFC近場通信、陀螺儀、指南針；
2、包含數模電路，電源，高頻等部分，分模塊布局采用屏蔽罩處理；

3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一階HDI方式散線，10多種電源。

PCB制板參數：
PCB名稱：8層

PCB類別：1+6+1一階HDI板

PCB板材：Htg170

單板尺寸：64*123*1.6mm

表面處理：無鉛噴錫工藝

PCB銅厚：1OZ

最小線寬：4MIL

最小線距：4MIL

最小孔徑：5MIL

阻抗控制：+/-10%

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