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                  您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
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                   PCB制板能力
                   
                  深圳宏力捷可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板、剛撓板(軟硬結合板)、HDI板、金屬基板等。
                   
                  pcb制板能力

                  以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:
                   
                  常規剛性板工藝能力
                  層數:
                  2-40
                  板厚:
                  0.2-7.0mm
                  最大銅厚:
                  7oz
                  成品尺寸:
                  650*1100mm
                  最小線寬/間距:
                  3/3mil 
                  最大板厚孔徑比:
                  12:1 
                  最小機械鉆孔徑:
                  6mil
                  孔到導體距離:
                  3.5mil
                  阻抗公差(Ω)
                  ±5%(<50)       ±10%(≥50) 
                  表面處理工藝:
                  OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
                  材料:
                  FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

                  剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
                  剛性/撓性層數: 10/6
                  最小線寬線距: 3/3mil 
                  板厚孔徑比: 12:1
                  孔到導體距離: 6mil
                  阻抗公差(Ω): 10%
                  表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

                  HDI板工藝能力
                  3+N+3: 常規生產
                  激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
                  最小激光孔徑: 4mil

                  金屬基板工藝能力
                  層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
                  板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
                  機械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
                  導熱材料導熱系數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
                  最大布線銅厚: 5OZ 
                  金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
                  表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

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